股票代码:300219
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业务布局

Mini/Micro LED显示

以视觉革命引领产业变革
在Mini/Micro LED新型显示领域，公司将充分利用并巩固自身的研发和技术优势，通过产能扩充、管理升级等策略，加速布局直显、背光(VR)、车载等关键应用领域。公司产品采用先进全倒装COB封装技术，是全球范围内少数真正实现了大规模批量生产销售Mini LED产品的企业之一，致力于成为全球领先的Mini/Micro LED半导体显示器件与服务提供商。
背光系列
技术优势
01
墨色一致
立体结构封装形式，根本上解决墨色一致性问题;
02
失效率低
封装采用独有的创新性热压敏技术; 对芯片焊点保护，不易受水氧腐蚀。
03
画质细腻
晶片尺寸微型化，自主芯片混BIN算法。
04
零拼缝
工艺上采用桥接式超高精度(精度可控±5um)切割模式。
05
静态一致
通过上游共同合作开发，全新的涂覆工艺及特殊配制材料，增加侧面强度、气密性同时让静态下白线、拼缝偏色的解决。
鸿屏系列
  • 产品规格
    P0.7-P1.5
  • COB封装技术
    全倒装LED Chip
  • 超高墨色一致性
    超高墨色一致性，墨色一致性好，同批次、多批次无需挑片。
  • 超高对比度
    超高对比度，对比度达 20000:1
  • 近屏体验感更佳
    低温升(600nit 白屏)<18℃，近屏体验感更佳。
  • 通用性强
    通用性强，模组通用设计，不分 A/B 板，可批量备库。
  • 灵活度高
    灵活度高，前安装/前维护!
鸿翼系列
  • 大模组，大“视”界
    LVDS 信号传输，更快更稳
    传输速度提升 10 倍以上。
  • 极致哑黑，还原本色
    极致哑黑，屏幕不反光。
  • 智慧模组，全程无忧
    模组支持开路坏点检测，能够分别检测出红、绿、蓝的坏点数量。
    实时监测模组级别的温度以及误码率，异常情况能够自动邮件报警。
  • 身“轻”如燕，“薄”如蝉翼
    产品采用电源、HUB 板和接收卡，三合一高度集成设计，化繁为简。
    成品箱体厚度＜30mm，成品箱体重量≈3.5Kg/ 箱。
  • 7 重防护，省心省力
    防水、防潮、防尘、防震、防磕碰、防静电、防氧化。
应用领域
演播室
教育培训
赛事直播
高端会议
指挥中心
商业显示
技术优势
01
可对应基板类型:玻璃基、FPC基、PCB基等
02
特殊印刷工艺可解决玻璃基板压伤问题
03
可对应芯片:3*5mil及以上尺寸
04
可对应灯结构:
SMD、POB、POG、COB、COG
05
可对应整面覆胶和单点LENS封胶
06
可对应40英寸以内
单板封装
应用领域
VR
笔记本
车载用品
显示屏
TV
航海显示
无人机
掌上游戏机
广州市鸿利显示电子有限公司
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2024.09.05
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